скачать рефераты

скачать рефераты

 
 
скачать рефераты скачать рефераты

Меню

Тестер логический скачать рефераты

p align="left">

Анализ объекта сборки на технологичность производится исходя из условия, что высокий уровень технологичности конструкции формируется за счет того, что конструктор наряду с оригинальными рационально использует типовые конструктивные решения, а также стандартную и унифицированную элементную базу с высоким уровнем интеграции. Такие конструкции снижают затраты на технологическую подготовку производства, создают возможность использования стандартизированных и нормализованных оснастки и приспособлений, позволяют повысить серийность производства, и, как следствие, применять высокопродуктивное оборудование для сборки и монтажа вместо ручного труда. Для количественной оценки технологичности конструкции приводится расчет комплексного показателя технологичности. Исходными данными для расчета комплексного показателя технологичности является курсовой проект по дисциплине ОКРЕС: "ТЕСТЕР ЛОГИЧЕСКИЙ". Исходные данные приведены в таблице 3.1.

Таблица 3.1 - Исходные данные.

Нмс, шт

Нэрэ, шт

Нам, шт

Нм, шт

Нмп эрэ, шт

Нт эрэ, шт

Нп, шт

Нф, шт

9

39

173

215

29

11

3

7

Так как тип производства тестера - мелкосерийное, то при производстве используют преимущественно типовые технологические процесссы и универсальное оборудование.

Так как в основе функционирования прибора лежат микросхемы, то исследуемый прибор РЭС принадлежит к классу электронных блоков.

Выберем частичные показатели технологичности, которые наиболее характерны для тестера (3). Частичные показатели технологичности и коэффициенты воздействий приведены в таблице 3.2.

Таблица 3.2 - Перечень базовых показателей технологичности.

Порядковый номер

Показатель технологичности

Обозначе-ние

? i

1

Коэффициент использования микросхем и микросборок в блоке

Кисп мс

1,000

2

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

Кам

1,000

3

Коэффициент автоматизации та механизации подготовки ЭРЭ

Кмп эрэ

0,750

4

Коэффициент повторения электрорадио-елементов

Кпов эрэ

0,310

5

Коэффициент прогрессивности формообразования деталей

Кф

0,110

Вычислим значения показателей технологичности по формулам:

Коэффициент использования микросхем и микросборок в блоке:

Кисп мс=Нмс/(Нмс+Нэрэ) (3.1),

где Нмс - общее количество микросхем и микросборок в изделии, шт,

Нэрэ - общее количество ЭРЭ, шт.

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:

Кам=Нам/Нм (3.2),

где Нам - количество монтажных соединений, которые могут выполняться механизированным или автоматизированным способом;

Нм - общее количество монтажных соединений.

Коэффициент автоматизации та механизации подготовки ЭРЭ:

Кмп эрэ= Нмп эрэ/ Нэрэ (3.3),

где Нмп эрэ - количество ЭРЭ (шт.), подготовка которых к монтажу может осуществляться механизированным или автоматизированным способом, или не требует подготовки к монтажу совсем.

Коэффициент повторения электрорадиоелементов:

Кпов эрэ=1-Нт эрэ/Нэрэ (3.4),

где Нт эрэ - количество типоразмеров ЭРЭ.

Коэффициент прогрессивности формообразования деталей:

Кф=Нпф/ Нф (3.5),

где Нпф - количество операций формообразования деталей, выполненных прогессивным методом,

Нф - общее количество операций формообразования деталей.

Данные для расчета приведены в таблице 3.1. Результаты расчета приведены в таблице 3.3.

Таблица 3.3 - Результаты расчета.

Кисп мс

Кам

Кмп эрэ

Кпов эрэ

Кф

0,1875

0,805

0,604

0,780

0,429

Вычислим комплексный показатель технологичности по формуле:

(3.6),

где .

К=(0,1875*1,000+0,805*1,000+0,604*0,750+0,780*0,310+0,429*0,110)/(1,000+1,000 +0,750+0,310,0,110)=0,541

Сравнив комплексный показатель технологичности с нормативним можно сделать вывод о степени пригодности сборочной единицы к автоматизованой сборке: необходимо произвести замены отдельных элементов конструкции сборочной единицы.

Но исходя из того, что тип производства прибора - мелкосерийное, то определенный уровень автоматизации является допустимым.

4. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ СХЕМЫ СБОРКИ

4.1 Технологический анализ методов соединения

В тестере используются разъёмные (резьбовое) и неразъёмные (пайка, сварка, склепывание, склеивание) методы соединения.

С помощью резьбового соединения крепятся трансформатор к стенке корпуса, плата к корпусу, крышка к корпусу, микротумблер и разъем. Преимуществом такого соединения является то, что такое соединение разъемное и широко распространено. Недостатком является высокая стоимость и трудоемкость.

С помощью склепывания лепестка крепятся к плате. Преимуществом является то, что такое соединение можно использовать при высоких температурах и давлениях. Недостатки: отсутствие герметичности шва, ослабление материала в месте соединения, концентрация и неравномерный раздел напряжений.

В анализируемом изделии большинство неразъемных электрических соединений выполнены с помощью пайки. Применение двустороннего монтажа обусловило использование наряду с пайкой волной индивидуальной пайки.

Пайка волной припоя является самым распространенным методом групповой пайки. Она заключается в том, что плата прямолинейно перемещается через гребень волны припоя. Ее преимуществами являются: высокая производительность, возможность создания комплексно-автоматизированного оборудования, ограниченное время взаимодействия припоя с платой, что снижает термоудар, коробление диэлектрика, перегрев элементов. Главным условием высокой разрешающей способности пайки волной припоя, позволяющей без- перемычек, мостиков и сосулек припоя паять платы с малыми зазорами между печатными проводниками, является создание тонкого и равномерного слоя припоя на проводниках.

Для монтажа светодиодов на плату применена низкотемпературная индивидуальная пайка. Она осуществляется с помощью нагретого паяльника. Такая пайка характеризуется низкой продуктивностью, но широко используется в производстве благодаря простоте метода пайки, возможной установки интегральных микросхем на многослойные печатные платы.

Используется сварной корпус. Сварка корпуса производится с помощью газовой сварки. Сварка втулок производится с помощью контактной сварки.

Склеивание применяется для крепления резиновых амортизаторов к крышке корпуса.

Технологический анализ методов соединения приведен в таблице 4.1.

Автоматизация процесса сборки изделия нецелесообразна при мелкосерийном типе производства и типу сборки по концентрации операций, поэтому автоматизированным является только процесс пайки волной припоя.

4.2 Разработка технологической схемы сборки

Построение такой схемы позволяет установить взаимную связь между элементами, установить оптимальную последовательность сборки и наочно представить основную часть маршрутного процесса сборки и монтажа.

Применяется тип сборки "с базовой деталью", где базовая деталь - корпус изделия. ТСС составляется с таким расчетом, чтобы каждая предыдущая операция не препятствовала выполнению последующих. В подсборках применяется "веерный" тип сборки.

Технологическая схема сборки приведена на рисунке 4.1.

Таблица 4.1 - Технологический анализ методов соединения.

Соединяемые конструктивные составляющие

Метод соединения

Характеристика соединения

Дополнительные конструктивные элементы

Возможность автоматизации

Спец. инструменты

Вид

энергии

1

2

3

4

5

6

7

ЭРЭ , плата

Пайка волной припоя

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

+

-

тепловая

Светодиоды, плата

индивидуальная пайка

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

-

паяльник

тепловая

Плата, корпус

резьбовое

разъемное

-

-

электро-мех. отвертка

-

Корпус, трансформатор

резьбовое

разъемное

-

-

электро-мех. отвертка

-

Плата, лепестки

склепывание

неразъемное

-

-

-

механическая

Корпус, крышка

резьбовое

разъемное

-

-

электро-мех. отвертка

-

Крышка, амортизаторы

клейка

неразъемное

-

-

-

-

Корпус, разъем

резьбовое

разъемное

-

-

электро-мех. отвертка

-

Корпус, микротумблер

резьбовое

разъемное

-

-

то же

-

Плата, трансформатор

объемный монтаж

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

-

паяльник

тепловая

Плата, вставка плавкая

объемный монтаж

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

-

паяльник

тепловая

Плата, разъем

объемный монтаж

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

-

паяльник

тепловая

Плата, микротумблер

объемный монтаж

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

-

паяльник

тепловая

Плата, шнур сетевой

объемный монтаж

неразъемное

технол. материалы: припой, флюс

-

паяльник

тепловая

4.1

Рисунок 4.1 - Технологическая схема сборки.

5. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО МАРШРУТА СБОРКИ

5.1 Выбор и обоснование выбора основных технологий

Соответственно [5] единичный технологический процесс разрабатывают только на уровне предприятия и применяют для изготовления конкретного объекта производства. Единичный технологический процесс разрабатывают на основе типового или группового технологических процессов [6].

6. ВЫБОР ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ

Основными критериями выбора оборудования являются:

производительность оборудования;

стоимость оборудования;

универсальность оборудования;

энергоемкость;

габариты;

применение оборудования, соответствующего заданному типу производства.

На основании перечисленных критериев и условий производства выбираем оборудование для следующих технологий:

- сборка печатной платы:

установка лепестков на печатную плату;

установка радиоэлементов на печатную плату (конденсаторы C1-C3, резисторы R1-R18, выпрямительный блок VD1, светодиоды HL1-HL16);

установка микросхем в корпусах со штырьковыми выводами на печатную плату.

- сборка корпуса;

- сборка крышки корпуса;

- сборка всего устройства и объёмный монтаж.

Перечень выбранного оборудования, технологической оснастки и инструмента:

Приспособление для развальцовки лепестков на печатных платах. Техническая характеристика:

Прилагаемое усилие на рукоятке, Н 120

Усилие на истоке, Н 540

Ход истока, мм 40

Масса, кг 15,2

Пинцет прямой, ГГ7879-4215;

Стол монтажный цеховой.

Для монтажа ЭРЭ на плату применяем:

- Автомат для П-образной формовки выводов радиоэлементов (ГГ-1611). Предназначен для формовки осевых проволочных выводов ЭРЭ с цилиндрической формой корпуса. Технические характеристики:

Производительность, шт/ч 3600

Источник питания - сеть переменного тока

Напряжение, В 220

Частота, Гц 50

Габаритные размеры автомата, мм 330*380*405

Масса, кг 29,5

Применение автоматизированной формовки и обрезки выводов ЭРЭ при мелкосерийном типе производства целесообразно при наличии параллельного технологического процесса, когда происходит формовка и обрезка выводов однотипных элементов, которые используются для производства нескольких типов устройств. Выбираются универсальные автоматы отечественного производства, которыми оснащено предприятие-изготовитель ТЕСТЕРА ЛОГИЧЕСКОГО, специализирующееся на производстве многофункциональной аппаратуры. Выбор объясняется ещё и тем, что данные автоматы имеют более низкую стоимость, чем зарубежные аналоги, не требуют переобучения обслуживающего персонала и довольно распространены, что облегчает проведение всех видов ремонта. Также они имеют удовлетворительные технические характеристики.

Формовка выводов микросхемы DA1 (КР142ЕН5В) и выпрямительного блока КЦ405Б осуществляется вручную, так как необходимо специальное оборудование для данного типа элементов, а на плате только одна микросхема и один выпрямительный блок данного типа.

В соответствии с заданным производства выбираем оборудование для укладки ЭРЭ и микросхем на печатную плату: применение автоматов и полуавтоматов для мелкосерийного производства нецелесообразно, так как требуется специальное программное обеспечение, следовательно используем ручную установку ЭРЭ и микросхем на плату. В соответствии с этим выбираем оборудование:

ручная установка радиоэлементов на плату:

стол монтажный цеховой;

подставка для плат ГГ7879-4094.

ручная установка микросхем со штырьковыми выводами на плату:

стол монтажный цеховой;

подставка для плат ГГ7879-4094;

накопитель ГГ7072-4005;

пинцет армированный с губками ГГ64459/007.

Установка светодиодов HL1-HL16 с зазором на вторую сторону платы производится также вручную с использованием технологической прокладки после пайки волной первой стороны платы.

Установка ГГМ1.149.002 и механизированная линия ЛПМ-150 широко применяется при выполнении групповой пайки. Линия пайки волной припоя отличается разнообразием конструкций и возможностей. Эта линия является малогабаритной и обслуживается одним человеком. Особенностью её является то, что зеркало припоя предохраняется от окисления путем покрытия его слоем защитной жидкости. Технические характеристики:

Наименоване параметра Значение

ГГМ1.149.0.02 ЛПМ-150

Производительность 600 эл/ч 30м/ч

Занимаемая площадь, мм2 1520*1010 2090*800

Монтаж второй стороны производится вручную с помощью электропаяльника.

Электрические характеристики Обозначение: Паяльник электрический

U=6В; P=60Вт ГТО 838-1011

U=30В; P=90Вт ГТО 838-1012

Используется сварной корпус. Сварка корпуса производится с помощью газовой сварки. Сварка втулок производится с помощью контактной сварки.

Крышка корпуса является сборочной единицей. Производится ручная сборка крышки корпуса. Резиновые амортизаторы крепятся к крышке с помощью клея марки БФ.

Объёмный монтаж производится методом индивидуальной пайки с помощью электропаяльника.

Сборка всего изделия (крепление платы к корпусу, крепление трансформатора с помощью скобы к стенке корпуса, установка вставки плавкой, разъёма, микротумблера и шнура сетевого) производится вручную с помощью стандартного крепежа на индивидуальном рабочем месте, оборудованном стандартным инструментом для слесарно-сборочных и монтажных работ (в соответствии с выбранным типом сборки по принципу концентрации операций).

Выбор оборудования производился в соответствии с техническими требованиями, мелкосерийным типом производства, направленностью предприятия (ориентированной на выпуск многофункциональной аппаратуры) и выбранным типом сборки (по принципу концентрации операций).

ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК

1. СТП 15-96. Пояснительная записка к курсовым и дипеломным проектам. Требования и правила оформления: Стандарт и правила оформления: Стандарт предприятия. Запорожье: ЗГТУ, 1996-36с.

2. Павловский В.В., Васильев В.И., Гутман Т.Н. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Пособие по курсовому проектированию: Учеб. Пособие для вузов. - М.: Радио и связь, 1982 - 160 с., ил.

3. Вейцман Э.В. Венбрин В.Д. Технологическая подготовка производства радиоэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1989 - 128 с.: ил.

4. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов /И.П. Бушминский, О.Ш. Даутов, А.П. Достанко и др.; Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова. - М.: Радио и связь, 1989 - 624 с.: ил.

5. ГОСТ 3.1119-83. ЕСТД. Общие требования к комплектности и оформлению комплектов документов на единичные технологические процессы.

6.ОСТ 4ГО.054.188. Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры. Установка навесных элементов в узлах. Типовые технологические процессы.

7. Автоматизация и механизация сборки и монтажа узлов на печатных платах / А.В. Егунов, Б.Л. Жоржолиани, В.Г. Журавский, В.В. Жуков;Под ред. В.Г. Журавского. - М.: Радио и связь, 1988-280 с.: ил.

Страницы: 1, 2